7月15日，以突出ic创新、应用为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨ic应用博览会”(2021 icdia）在苏州狮山会议中心隆重开幕。中国集成电路创新联盟、中国科学院微电子研究所叶甜春发表了以《新形势下我国集成电路创新发展几点思考》为题的主题演讲。演讲主要为以下四部分内容:
一、当前我国集成电路产业处于什么水平?
在国家科技重大专项引领下，全产业链技术实现了跨越发展，体系和能力建设带来底气和信心。
1、产品设计方面:高端芯片设计能力大幅提高，cpu、fpga、通信soc等取得重大突破;2、制造工艺方面:55-14nm电路和先进存储器工艺量产，面向产品的特色工艺在逐步丰富，7nm技术在研发，3-1nm 研究取得进展;3、封装集成方面:从中低端进入高端，达到国际先进技术种类覆盖90%;4、装备和材料方面:对55-28nm技术形成整体供给能力，部分产品进入14-7nm，被国内外生产线采用。
二、我国集成电路产业发晨过程中出现过哪几个突出问题?
1、中国经历几个阶段，几起几落，多次另起炉灶不持续;2、投入不足。过去12年投入大增，但仍未达到需求;
3、抱有幻想,过度信任和依赖全球化，过度强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显;
4、时间因素。停滞近20年，我们在追赶一个快速前进的动态目标。
三、当前我国集成电路产业面临的机遇与挑战有哪些?
1、机遇:
智能化应用扩大、高科技产业发展、传统产业升级等为集成电路提供了巨大的市场空间;中国拥有全球最大规模的电子信息制造业，也是集成电路产业发展的本土优势;各级政府、社会各界、各个领域已凝聚起了高度共识，创新环境与投资环境不断改善。
2、挑战:
美国对中国遇制将是长期战略，需要我们有长期应对的准备﹔已完成“打基础、建体系”的任务，需要尽快解决“补短板、保安全”问题并转入“加长板、强实力”的新阶段;以产品为中心，解决关健领域和行业高端芯片的供给。
四、未来我们怎么做?
1、当前,中国集成电路产业已经建立了较为完整的技术体系和产业实力，并非一无是处，妄自菲薄和盲目自大都不可取。
2、要保持信心和定力，坚持已经得到实践证明的有效做法（研发先行、产业跟进、金融支撑)，在发展中去解决出现的问题。不重犯“运动式”、“间歇式”的错误。
3、对供应链安全不能抱有幻想，也不必“闻鸡起舞”，用孤立、被动的方式应对。要专心做好自己的事，放眼下一个15年，通过系统性地策划、通过特色创新，摆脱受制于人的问题。
4、坚持开放合作，发挥中国市场的潜力，通过创新合作，开头新的空间,形成一个合作共赢的新生态。
5、产业、创新、金融“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持，并要防止投机资本产生短时和泡沫。
叶甜春表示:在工业化时代，最基础的产品是钢铁，而信息化时代最基础的产品就是芯片。中国发展钢铁工业用了50年，最终支撑了我国工业化时代的经济腾飞。类比钢铁工业的发展，芯片问题也是事关百年发展的长期战略问题,不是短期应急问题，必须持之以恒去发展。叶甜春表示，芯片工业是我国信息化时代最大的短板,需要一个30年以上的长期战略来解决。